四川金堂处暑天气

2025-08-23 星期六 阵雨 无持续风 向一二级 29~22°C 2024-08-23 星期五 多云转晴 无持续风向 一二级 39~26°C 2023-08-23 星期三 阵雨转阴 南风 一二级 28~23°C 2022-08-23 星期二 多云转阴 无持续风向 一二级 39~27°C 2021-08-23 星期一 多云 无持续风向 一二级 31~22°C 2020-08-23 星期日 小雨 无持续风向 一二级 29~20°C 2019-08-23 星期五 多云 无持续风向 一二级 33~23°C 2018-08-23 星期四 晴转多云 无持续风向 1-2级 33~22°C
金堂处暑天气预报概述 四川省金堂县最近8年处暑天气情况,白天平均温度为32.6度,夜间平均温度为23.1度,最高温度为2024年08月23日的39度,最低温度为2023年08月23日的28度;详细数据如下:
2025年处暑白天最高温度29度,夜间最低温度22度,阵雨,无持续风(向一二级);
2024年处暑白天最高温度39度,夜间最低温度26度,多云转晴,无持续风向(一二级);
2023年处暑白天最高温度28度,夜间最低温度23度,阵雨转阴,南风(一二级);
2022年处暑白天最高温度39度,夜间最低温度27度,多云转阴,无持续风向(一二级);
2021年处暑白天最高温度31度,夜间最低温度22度,多云,无持续风向(一二级);
2020年处暑白天最高温度29度,夜间最低温度20度,小雨,无持续风向(一二级);
2019年处暑白天最高温度33度,夜间最低温度23度,多云,无持续风向(一二级);
2018年处暑白天最高温度33度,夜间最低温度22度,晴转多云,无持续风向(1-2级);
以上数据依据当日气象局发布数据,数据如有偏差,敬请谅解。

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